Еще в конце 2019 года Hewlett Packard Enterprise порадовала масштабным обновлением линейки серверов, которое коснулось и модели оптимизированной плотности DL325 - односокетной платформы высотой 1U на базе процессоров AMD EPYC 2-го поколения на 8 - 64 ядер с поддержкой новых стандартов PCIe 4.0 и NVMe U3.
Спустя почти два года HPE анонсировала производство усовершенствованной серии серверных решений сразу после выхода 7-нм чипов AMD на архитектуре Zen3, открывающей новые возможности для виртуализации и вычислений, однако изменений в последней модификации не так уж и много, поэтому обновление получило скромное название Gen10 Plus v2. О том, в чем суть обновлений, читайте дальше.
Gen 10 vs Gen 10 Plus
Одним из главных новшеств в релизе со знаком «плюс» стало расширение хранилища за счет размещения дисковых корзин в несколько рядов: если для десятых DL 325 характерно однорядное расположение отсеков под корзины, то в "Плюс"-серии они могут располагаться последовательно, друг за другом в три ряда. Таким образом, одна платформа высотой 1U может вместить до 24-х SFF дисков.
Под «капотом» сервера расположен все тот же сокет AMD EPYC с 16 слотами DDR4 DIMM, поддерживающий и более быструю DDR4-3200. Двукратное повышение производительности достигается за счет поддержки ЦП серии 7002. Контроллер SmartArray SAS теперь находится в непосредственной близости к процессору, что позволило высвободить пространство под слоты расширения в задней части корпуса.
Появление интерфейса PCIe4.0 - еще один прорывной шаг для этой линейки. Благодаря обновленной шине, теперь можно запускать сетевые карты с пропускной способностью 200 Гбит/с либо двухпортовые адаптеры со скоростью до 100 Гбит/с на порт.
Характеристики HP DL325 Gen10 Plus
Однопроцессорный стоечный 325-й последнего релиза сравнялся по мощности со своими двухсокетными соседями из 300-й линейки. Достигается это во многом благодаря производительной микроархитектуре процессоров Zen2 и Zen3, продуманному внутреннему дизайну и, как следствие, сочетания плотной и грамотной компоновки железа с эффективной системой охлаждения.
Кроме того, предустановленный софт и контроллер iLO5 обеспечивает высокий уровень безопасности, осуществляя контроль над всеми компонентами, а вместе с системой предупреждения ошибок методами машинного обучения InfoSight они составляют полную картину для детального мониторинга в удаленном режиме.
Процессоры
Входящие в базовую комплектацию ЦПУ AMD EPYC Zen2 и Zen3 вносят существенный вклад в прирост производительности, поскольку оба семейства выполнены по 7-нанометровому техпроцессу.
Самая бюджетная сборка содержит 8-ядерный 7262 (до 3.4 ГГц с кэшем 128 Мб), наиболее производительная основана на 64-ядерном 7742 (до 3.4 ГГц с кэшем 256 Мб).
Потребление энергии в сравнении с Zen1 сокращено вдвое, тепловыделение варьируется от 120 до 225 Ватт.
Модификация V2 пока поставляется в двух вариациях: с предустановленными 7413 и 7763. Это 24 и 64-ядерные чипы с максимальной тактовой частотой 3.5 и 3.6 ГГц.
Охлаждение
Традиционно эффективный отвод тепла ставится во главу угла в Hewlett-Packard Enterprise, особенно когда проектирование касается серий оптимизированной плотности DL.
Тепло, выделяемое ЦПУ, отводится радиатором. Система активного охлаждения в свою очередь включает от 5 до 7 однороторных вентиляторов с возможностью горячей замены в зависимости от конфигурации.
Память
Восемь каналов с распределением 2DIMM на канал позволяют установить до 16 планок HPE DDR4 SmartMemory, работающих на частоте 3200 MT/s.
Для модулей типа RDIMM предельная поддерживаемая емкость одной планки составляет 64 Гб, что соответствует 1 терабайту RAM при полной загрузке. Для LDIMM-памяти предельный объем увеличен вдвое - до 2 ТБ 16 модулями по 128 Гб.
Кроме того, серверными платформами Hewlett Packard Enterprise также традиционно поддерживается технология защиты памяти ECC, автоматически распознающая и исправляющая ошибки битов.
Дисковая подсистема
Трехрядная компоновка дискового пространства повысила вместимость хранилища до 357 ТБ в условиях компактного форм-фактора 1U: выдвижная конструкция поднимает короб с дальними фронтальными отсеками под небольшим углом, обеспечивая быстрый и удобный доступ к винчестерам.
Для удобства кастомизации доступны несколько типов шасси:
- на 4LFF SAS/SATA (во фронтальной части) с дополнительным отсеком на 4LFF и место под оптический привод (во второй линии);
- отсеки под 12 винчестеров LFF, распределенных в три шеренги по 4 полноформатных диска;
- место в первом ряду под 8SFF с опциональным размещением еще 2-х SFF или NVMe, а также оптический привод и место под dual uFF - во втором;
- три ряда с корзинами на 8SFF: то есть всего 24SFF SAS/SATA в общей сложности;
- двурядная дисковая система, где во фронтальной части могут располагаться 8SFF спецификации NVMe U3, в дальней - либо такие же диски, либо 2SFF плюс два SSD uFF и оптический привод;
- три равномерных корзины под 8 твердотельных накопителей NMVe стандарта U3 с общим числом SFF-дисков до 24.
Использование нового стандарта NVMe U3 в сборках способно значительно увеличить скорость обмена данных и продлить ресурс накопителей.
Контроллеры
По умолчанию за управление хранилищем отвечает RAID-контроллер Smart Array P408i-a с двумя Гб флеш-памяти, поддерживающий RAID массивы 0, 1, 5, 10, 50, 60, а также интерфейс SAS.
В качестве дискретных контроллеров для расширения функционала и более стабильной работы с большими объемами данных могут быть установлены HPE Smart Array P816i-a или E208i-a, либо другие вариации из ассортимента производителя.
Источники питания
Для обеспечения бесперебойной подачи питания в корпус установлены два блока питания HPE Flexible Slot с коэффициентом полезного действия до 96%. Мощность источников питания зависит от конфигурации:
- класс Platinum - 500 Вт;
- 800-ваттные блоки класса Platinum и Titanium;
- Platinum на 1600 Вт.
Все БП обладают низким уровнем шума от собственной системы охлаждения и поддерживают возможность горячей замены и резервирование.
Сетевое подключение
Стандартная комплектация включает в себя выделенный гигабитный порт удаленного управления iLO Remote Management, 4 стандартных Ethernet-порта и скоростную сетевую карту OCP стандарта 3.0, расположенную на задней панели. Благодаря новой технологии, скорость передачи данных по сети может достигать 200 Гбит/с через однопортовый адаптер.
Интерфейс слотов расширения теперь работает по шине x16 PCI Express 4.0. Максимально на задней панели можно разместить до трех таких слотов, обеспечивающих пропускную способность до 16 GT/s на линию, что позволит в том числе расширить хранилище скоростными твердотельными накопителями стандарта NVMe.
Среди прочих разъемов на задней панели сохранился аналоговый VGA-порт и два порта USB 3.1.
Модификация 2021 года: DL 325 Gen 10 Plus V2
В апреле 2021 года в компании Hewlett-Packard Enterprise анонсировали обновление линейки уже существующих серверов поколения Gen10 Plus. Драйвером для начала производства обновленных моделей послужил выход на рынок более производительных AMD EPYC микроархитектуры «Milan».
Изменения не столь масштабны, поэтому дотягивают только на дополнительный суффикс в названии:
- поддержка третьего поколения серверных чипов EPYC;
- внедрение трехрежимных контроллеров для усовершенствования управления системами хранения данных;
- лучшая совместимость с ЦОД, благодаря укороченному шасси.
Не обошлось также и без обновления официального ПО, однако эти изменения уже не столь заметны для конечного пользователя.
Что ждать от 11-го поколения DL325?
Уже известно, что в 2022 году планируется выпуск 4-ой серии CPU AMD EPYC под кодовым названием «Genoa», где число ядер предположительно достигнет 128 на чип. Их внедрение вместе с анонсированным к выходу в 2021 году стандартом памяти DDR5 может стать отправной точкой для начала производства серверных платформ 11-го поколения.
Однако без масштабной переработки архитектуры с принципиально отличающимися «фичами», в которых пока нет острой потребности, компания вряд ли решится на релиз Gen11. Вместо этого пользователи с большой вероятностью будут довольствоваться очередным обновлением V3, где усовершенствованию подвернуться только производительные мощности.
Как выбрать конфигурацию?
Разобраться в сухих технических характеристиках серверного оборудования и определить точный диапазон необходимых мощностей с учетом возможного масштабирования под потребности бизнеса далеко не просто — все это требует учета множества переменных.
Обратившись к нашим специалистам по любому из каналов связи, вы можете упростить эту задачу. Мы подберем подходящую готовую или индивидуальную сборку с оптимальным соотношением цены и производительности с учетом всех ваших потребностей.
